So sánh linh kiện iPhone SE và iPhone 6s

 

Apple mở bán chính thức mẫu iPhone mới nhất từ 31/3 và những hình ảnh tháo rời linh kiện sản phẩm này cũng bắt đầu xuất hiện trên Internet, cho thấy, dù thiết kế giống hệt 5s, phần cứng bên trong lại giống iPhone 6s nhiều hơn. 

Trong đó, vi xử lý của máy là Apple A9 do công ty Đài Loan TSMC sản xuất, giống ở iPhone 6s. Dù Apple không tiết lộ, ảnh linh kiện bên trong đã xác nhận SE dùng RAM LPDDR4 với dung lượng 2GB cao gấp đôi iPhone 6, 5s và ngang bằng với iPhone 6s và 6s Plus. Thông tin về ngày in trên linh kiện rơi vào khoảng tháng 8 và 9 năm ngoái, trùng với thời điểm Apple ra mắt 6s và 6s Plus.

Ngoài các linh kiện trên, Apple còn đem các cảm biến gia tốc, cảm biến chuyển động, chip thu nhận sóng NFC NXP66VIO cũng như modem mạng MDM9625 của Qualcomm, IC âm thanh 338S00105 và 338S1285 từ iPhone 6s lên iPhone 5s.

Tuy nhiên, màn tháo rời linh kiện do Chip Works thực hiện cho thấy Apple đã sử dụng lại bộ điều khiển cảm ứng cũ của iPhone 5s là Broadcom BCM5976 và Texas Instruments 343S0645. Đó là lý do vì sao iPhone SE không có màn hình 3D Touch như 6s và 6s Plus. 

Bảng mạch chính của iPhone SE.

Dù vậy, Apple không tận dụng hết linh kiện trên các mẫu iPhone đời trước. Vẫn có một số mới xuất hiện trên iPhone như module ampli công suất Skywords SKY77611, IC nguồn Texs Instrument 338S00170, chip nhớ NAND mới của Toshiba cũng như microphone. Bên cạnh đó, cấu trúc bên trong vỏ của iPhone SE cũng khác so với với vỏ iPhone 5s, nên không thể tráo đổi cho nhau được, dù hình thức bên ngoài giống hệt.

Với cấu hình kế thừa từ iPhone 6s, SE là mẫu iPhone đạt hiệu năng tốt nhất so với giá thành hiện giờ. Rẻ hơn gần 300 USD, nhưng kết quả thử bằng công cụ quen thuộc AnTuTu Benchmark 6 cho thấy hiệu năng của iPhone SE cao hơn iPhone 6s và gần bằng iPhone 6s Plus. Sản phẩm này đạt tổng điểm 134.358, ngang với điểm của các smartphone Android cao cấp đời mới 2016.