
Apple mở bán chính thức mẫu iPhone mới nhất từ 31/3 và những hình
ảnh tháo rời linh kiện sản phẩm này cũng bắt đầu xuất hiện trên
Internet, cho thấy, dù thiết kế giống hệt 5s, phần cứng bên trong lại
giống iPhone 6s nhiều hơn.
Trong đó, vi xử lý của máy là Apple A9 do công ty Đài Loan TSMC sản
xuất, giống ở iPhone 6s. Dù Apple không tiết lộ, ảnh linh kiện bên trong
đã xác nhận SE dùng RAM LPDDR4 với dung lượng 2GB cao gấp đôi iPhone 6,
5s và ngang bằng với iPhone 6s và 6s Plus. Thông tin về ngày in trên
linh kiện rơi vào khoảng tháng 8 và 9 năm ngoái, trùng với thời điểm
Apple ra mắt 6s và 6s Plus.
Ngoài các linh kiện trên, Apple còn đem các cảm biến gia tốc, cảm biến
chuyển động, chip thu nhận sóng NFC NXP66VIO cũng như modem mạng MDM9625
của Qualcomm, IC âm thanh 338S00105 và 338S1285 từ iPhone 6s lên iPhone
5s.
Tuy nhiên, màn tháo rời linh kiện do Chip Works thực hiện cho thấy Apple đã sử dụng lại bộ điều khiển cảm ứng cũ của iPhone 5s là Broadcom BCM5976 và Texas Instruments 343S0645. Đó là lý do vì sao iPhone SE không có màn hình 3D Touch như 6s và 6s Plus.
![]() |
Bảng mạch chính của iPhone SE.
|
Dù vậy, Apple không tận dụng hết linh kiện trên các mẫu iPhone
đời trước. Vẫn có một số mới xuất hiện trên iPhone như module ampli công
suất Skywords SKY77611, IC nguồn Texs Instrument
338S00170, chip nhớ NAND mới của Toshiba cũng như microphone. Bên cạnh
đó, cấu trúc bên trong vỏ của iPhone SE cũng khác so với với vỏ iPhone
5s, nên không thể tráo đổi cho nhau được, dù hình thức bên ngoài giống
hệt.
Với cấu hình kế thừa từ iPhone 6s, SE là mẫu iPhone đạt hiệu năng tốt
nhất so với giá thành hiện giờ. Rẻ hơn gần 300 USD, nhưng kết quả thử
bằng công cụ quen thuộc AnTuTu Benchmark 6 cho thấy hiệu năng
của iPhone SE cao hơn iPhone 6s và gần bằng iPhone 6s Plus. Sản phẩm này
đạt tổng điểm 134.358, ngang với điểm của các smartphone Android cao
cấp đời mới 2016.

0 nhận xét:
Đăng nhận xét